製品一覧

事業概要

株式会社コベルコ科研 概要

商号 株式会社 コベルコ科研 KOBELCO RESEARCH INSTITUTE, INC.
所在地 本社 〒651-0073 神戸市中央区脇浜海岸通1丁目5番1号(国際健康開発センター6F)
TEL:078-272-5915 FAX:078-265-3622
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LEO事業本部(東京) 〒141-0032 東京都品川区大崎1丁目11番2号(ゲートシティ大崎 イーストタワー15F)
TEL(03)3779-5303 FAX(03)3779-6153
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LEO事業本部(神戸) 〒651-2271 兵庫県神戸市西区高塚台1丁目5番5号
TEL(078)992-2985 FAX(078)992-2990
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設立 1979年6月
主要営業品目 材料の機械的・物理的特性評価、耐食性評価、腐食事故調査、極表面・微小領域の分析・解析等の研究受託、化学分析、有機分析、物理解析、腐食試験、物性試験、強度試験、溶接試験、環境測定等の分析・試験の受託、スパッタリング ターゲット材、部品・試験材、半導体評価装置・搬送装置(新)
主要顧客 (株)神戸製鋼所、神鋼グループ各社、官公庁、電力各社、電機各社、自動車各社、他

LEO事業本部 事業の沿革

株式会社コベルコ科研LEO事業本部は、光・電子・光学技術(Laser-Electro-Optics: LEO)の専門集団である(株)レオ技研の事業を継承しています。ライフタイム測定装置、イオンドーズモニタ、エッジプロファイルモニタ、ウェーハソータなど、L-E-O技術を核にした製品を数多く製造・販売し、高い技術力と豊富な経験でお客様のニーズにお応えしています。 お客様を第一と考えることが、我々の誇りです。

1976.04 ウシオ電機株式会社レーザ研究部門のメンバーが中心となり(株)レオ技研を設立
1976.10 国内で初めてレーザ印刷画像処理装置を開発
1977.03 レーザ、バーコード読みとり装置を開発
1980.01 シリコンウェーハ用ライフタイム測定装置を開発
1981.09 光空間データ伝送装置を開発
1982.10 平面走査型レーザ画像出力装置を開発
1984.05 シリコンウェーハ比抵抗、厚さ自動計測装置を開発
1985.05 カラー画像スキャナを開発
1985.12 シリコンウェーハ微少欠陥検査装置を開発
1987.07 (株)神戸製鋼所が(株)レオ技研に資本参加
1991.03 高精細、高速フルオート型ライフタイム測定装置LTA-550を開発
1993.01 結晶欠陥評価装置PA300を開発
1993.04 シリコンウェーハ用エッジ形状測定装置およびウェーハ自動ハンドリング装置を開発
1993.12 キャリア注入量可変型ライフタイム測定装置LTA-700を開発
1994.10 TCP自動外観検査装置を開発
1994.11 リードフレーム自動外観検査装置LFI-100を開発
1994.12 イオン注入量評価装置PA400を開発
1995.01 (株)神戸製鋼所が(株)レオ技研の事業を継承
1995.12 ウェーハIDソータを発売
1996.12 エピウェーハ評価機能付ライフタイム測定装置を開発
1997.12 エッジチッピング検査装置を開発
1997.01 プローブカード検査装置を開発
1998.07 鉄濃度計測機能付きライフタイム測定装置を開発
1998.12 カラー表示エッジマイクロスコープを開発
1999.10 ウェーハ一括移載機を開発
2000.07 簡易BOW/Warp測定装置を開発
2000.08 300mmウェーハ用魔鏡システムを開発
2001.04 株式会社コベルコ科研にLEO事業本部を新設し、すべての事業を継承
2003.02 フラットパネルディスプレイ向けLTPS結晶性評価装置を開発
2003.09 エッジロールオフ測定装置を開発
2006.12 GBIR測定装置LGWシリーズを開発
2007.02 ウェーハ粗さ測定装置を開発
2008.07 精密直径測定装置、ノッチエッジプロファイルモニタを開発
2010.06 サファイア、SiC向けエッジプロファイルモニタを開発
2010.12 PV向けライフタイム測定装置を開発
2011.05 サファイア基板向け干渉式平坦度ソータを開発
2012.02 酸化物半導体薄膜検査装置を開発
2012.11 貼り合せウェーハ用マイクロスコープ付きエッジプロファイルモニタ
2013.01 450mmウェーハ用簡易ナノトポ測定装置を開発
2014.02 450mmウェーハ用高精度平坦度測定装置を開発

LEO事業本部 要素技術

長年にわたって蓄積された要素技術を活用し、これからの検査・評価分野の中核を担います。

光学設計

  • ・光学シミュレーション
  • ・変調/偏向系
  • ・干渉・集光系
  • ・レーザスキャニング

ファインメカトロニクス

  • ・高精度搬送
  • ・ウェーハハンドリング機構
  • ・除振技術
  • ・機械制御ソフトウエア

CCD応用

  • ・ラインセンサによる超高分解能画像入力
  • ・リアルタイム画像補正
  • ・高ダイナミックレンジ画像
  • ・高輝度光源

マイクロ波回路

  • ・キャリア密度変化を検出する高感度アンテナ
  • ・反射ノイズ抑制技術
  • ・差動検出技術
  • ・マイクロ波と半導体の相互作用解析

精密光計測

  • ・ホモダイン干渉系
  • ・ヘテロダイン干渉系
  • ・高感度振動計測
  • ・精密位置計測

画像処理

  • ・自動寸法計測
  • ・パターンマッチング技術
  • ・欠陥の識別/空間フィルタリング
  • ・サブピクセル処理

精密光計測

  • ・ホモダイン干渉系
  • ・ヘテロダイン干渉系
  • ・高感度振動計測
  • ・精密位置計測

LEO事業本部 取扱い製品

ライフタイム測定装置 キャリア再結合ライフタイムを測定する装置です。 製品詳細
結晶性評価装置(FPD) 低温ポリシリコン薄膜(LTPS)、酸化物半導体のプロセス管理が可能です。 製品詳細
平坦度・形状測定装置 ウェーハの平坦度を高速・高精度で測定します。 製品詳細
魔鏡システム 鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示します。 製品詳細
エッジ・ノッチ形状測定装置 ウェーハエッジ部の面取り幅・厚さ・角度や、ウェーハ直径、オリフラ長さノッチ形状を自動測定します。 製品詳細
エッジロールオフ測定装置 独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定します。 製品詳細
ソーティングシステム・移載機 あらゆる測定メニューの組み合わせが可能です。 製品詳細
貼り合せ評価・
エッジ欠陥検査装置
エッジ付近の微細なキズ・クラックなどの欠陥を検出します。 製品詳細
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